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行業(yè)新聞 企業(yè)新聞

  • 23

    2025-08

    中日韓合縱連橫！三國半導體協(xié)會簽署材...…

    中日韓三國半導體協(xié)會簽署材料供應鏈安全協(xié)議，這一事件既是地緣政治壓力下的務實選擇，也暗含亞洲半導體產(chǎn)......

  • 30

    2025-07

    美國芯片法案2.0：520億補貼背后...…

    美國《芯片與科學法案》升級版細則的曝光，將全球半導體競爭推向新的臨界點。新增520億美元補貼計劃背后......

  • 23

    2025-06

    手機芯片庫存警報！高通、聯(lián)發(fā)科砍單背...…

    全球手機芯片市場正經(jīng)歷著前所未有的庫存危機。高通、聯(lián)發(fā)科等頭部廠商接連傳出砍單消息，部分產(chǎn)品線訂單削......

  • 05

    2025-05

    東南亞建廠潮再起：格芯、聯(lián)電豪擲50...…

    全球半導體產(chǎn)業(yè)正上演一場靜默而激烈的重心轉移。當格芯（GlobalFoundries）與聯(lián)華電子（U......

  • 17

    2025-04

    AI芯片訂單暴增300%！英偉達、A...…

    全球AI芯片市場正上演一場瘋狂的算力爭奪戰(zhàn)。最新數(shù)據(jù)顯示，主流AI芯片訂單量同比激增300%，英偉達......

  • 21

    2025-03

    2納米芯片量產(chǎn)倒計時：臺積電與三星的...…

    全球半導體產(chǎn)業(yè)正迎來一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭——2納米制程的"王冠"爭奪戰(zhàn)。臺積電與三......

  • 17

    2025-03

    碳化硅逆襲：第三代半導體材料激戰(zhàn)正酣…

    全球新能源汽車市場的狂飆突進，正悄然改寫半導體產(chǎn)業(yè)的權力版圖。一場以碳化硅（SiC）為核心的第三代半......

  • 01

    2025-03

    光子芯片破局：英特爾1.5倍效率躍升...…

    當摩爾定律逼近物理極限，硅基芯片的性能焦慮正催生一場顛覆性的材料革命。英特爾實驗室最新公布的光子芯片......

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